近日，金箔包裝集團(tuán)總工程師李祥帶領(lǐng)公司相關(guān)技術(shù)人員，赴上海參加2018中國國際全印展。本次展會(huì)吸引了17個(gè)國家和地區(qū)1000多家企業(yè)參展，超過10萬觀眾前來觀展，集中展示了印刷包裝領(lǐng)域的新材料、前沿技術(shù)和智能設(shè)備，為包裝集團(tuán)公司新品開發(fā)和技術(shù)研究院的建設(shè)提供了重要借鑒。

本次展會(huì)讓包裝集團(tuán)公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步了解了行業(yè)發(fā)展的最新趨勢(shì)和前沿技術(shù)，開拓了公司技術(shù)應(yīng)用和新品開發(fā)的視野，為能今后引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展提供了重要參考。