近日，金箔包裝集團總工程師李祥帶隊，公司技術(shù)團隊一行四人參加CIPPME 2020上海國際包裝展覽會。本次展會匯聚了全球30多個國家600多家頂尖的印刷和包裝材料企業(yè)參展，集中展示了創(chuàng)新包裝制品與綠色環(huán)保新材料，涵蓋紙、塑料、金屬、無紡布、木質(zhì)、復(fù)合材料、玻璃等包裝，是包裝制品和包裝材料的國際專業(yè)展覽會。

展會上的新材料、新設(shè)備和新工藝開拓了金箔包裝集團技術(shù)人員在創(chuàng)新領(lǐng)域新思維，對其今后實踐應(yīng)用提供重要指導(dǎo)，有利于培養(yǎng)新生技術(shù)力量，同時也為金箔包裝公司研發(fā)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新品提供重要借鑒。